根據(jù)Xda Developers網(wǎng)站報道,高通在驍龍845之后的下一代芯片或將被命名為驍龍8150。據(jù)報道,驍龍8150處理器將會使用7nm工藝打造,芯片尺寸12.4mm×12.4mm,4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心設計,分別基于A76+A55架構進行半定制。
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