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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，光大證券發(fā)布研報(bào)稱，維持ASMPT(00522)“增持”評(píng)級(jí)，AI需求強(qiáng)勁，主流業(yè)務(wù)和SMT恢復(fù)，TCB有望25Q4和2026年加速出貨，但重組帶來(lái)一次性費(fèi)用，調(diào)整公司25-27年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至2.03/13.51/19.35億港元(相對(duì)上次預(yù)測(cè)分別-66%/+42%/+41%)，對(duì)應(yīng)同比-41.2%/+565.2%/+43.2%?？紤]到TCB和HB設(shè)備進(jìn)展順利，未來(lái)有望向領(lǐng)先晶圓代工客戶大批量出貨，且HBM4和16層HBM開啟出貨將進(jìn)一步提振TCB需求，看好先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)長(zhǎng)期提振業(yè)績(jī)和估值。

報(bào)告中稱，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出貨加速：1)TCB方面，通過(guò)邏輯領(lǐng)域重要大客戶驗(yàn)證，HBM4具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。①邏輯領(lǐng)域，預(yù)計(jì)25Q4及之后將獲得領(lǐng)先晶圓代工客戶及合作伙伴C2S訂單，且C2W方面已通過(guò)客戶認(rèn)證、準(zhǔn)備大量生產(chǎn);②存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司針對(duì)HBM4-12H已獲得多家客戶訂單，其中一家為主供;無(wú)助焊劑TCB(AOR)未來(lái)可針對(duì)16層HBM生產(chǎn)。2)HB方面，Q3繼續(xù)交付。同客戶合作HB，多個(gè)項(xiàng)目處于不同評(píng)估階段。

此外，深圳子公司AEC清盤使公司短期轉(zhuǎn)虧，但利好長(zhǎng)期盈利改善。公司于25Q3對(duì)深圳制造工程(AEC)進(jìn)行自愿性清盤，Q3產(chǎn)生重組和存貨注銷費(fèi)用共計(jì)3.55億港幣，但完成后利好毛利率提升，預(yù)計(jì)年度節(jié)省成本1.28億港幣。

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