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看點:華工科技:公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備

2025-10-11 13:19:49 來源:同花順iNews


(資料圖片僅供參考)

同花順(300033)金融研究中心10月11日訊,有投資者向華工科技(000988)提問, 請問公司在半導(dǎo)體設(shè)備方面都有哪些應(yīng)用?

公司回答表示,投資者您好,半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質(zhì)智能裝備、全自動晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測裝備等產(chǎn)品,未來將進一步補充產(chǎn)品序列,并在已形成標桿大客戶銷售突破的基礎(chǔ)上,加速半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代。感謝您對公司的關(guān)注。

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